Nová generace paměti HBM3E od SK Hynix dorazí v první polovině roku 2024

SK Hynix představí 9 GT/s HBM3E v první polovině roku 2024

Již v první polovině roku 2024 plánuje společnost SK Hynix, jedna z předních světových výrobců paměťových modulů, uvedení svého nejnovějšího produktu na trh. Jedná se o 9 GT/s High Bandwidth Memory 3E (HBM3E), které slibuje výrazné zvýšení výkonu a kapacity ve srovnání s předchozími verzemi.

HBM3E je vysoce výkonná paměťová technologie, která umožňuje rychlý a efektivní přenos dat mezi grafickými čipy a pamětí. Díky vysoké rychlosti 9 GT/s nabídne HBM3E nejen větší propustnost, ale také nižší latenci, což je klíčový faktor pro výkon moderních grafických čipů a dalších pokročilých aplikací.

Předchozí verze HBM2E dosahovala maximální rychlosti 3,2 GT/s, takže nový standard představuje obrovský posun vpřed. SK Hynix tvrdí, že HBM3E bude mít o 2,8krát vyšší propustnost a kapacitu ve srovnání s HBM2E. To umožní výrobcům grafických karet a dalších zařízení dosáhnout ještě vyššího výkonu a zlepšit uživatelský zážitek.

Nebudou chybět ani další vylepšení. HBM3E bude vybaveno pokročilými technologiemi pro energeticky úsporný provoz a snížení teploty. To je velmi důležité, protože moderní grafické čipy jsou náročné na elektrickou energii a přehřívání může ovlivnit jejich stabilitu a životnost.

Není pochyb o tom, že příchod 9 GT/s HBM3E od společnosti SK Hynix bude přínosem pro celou IT a herní průmysl. Vyšší propustnost a kapacita umožní vývojářům vytvářet ještě sofistikovanější grafiku a realističtější virtuální světy, což se pozitivně projeví na celkovém uživatelském zážitku.

FAQ:

Kdy bude 9 GT/s HBM3E dostupné?

Plánované uvedení na trh je v první polovině roku 2024.

Jaké jsou hlavní výhody HBM3E oproti předchozím verzím?

HBM3E nabízí výrazně vyšší propustnost a kapacitu, nižší latenci a pokročilé technologie pro energeticky úsporný provoz a snížení teploty.

Jaké jsou hlavní využití HBM3E?

HBM3E je ideální pro výrobu grafických karet a dalších pokročilých zařízení, která vyžadují vysoký výkon a rychlý přenos dat.

Článek slibuje, že HBM3E od SK Hynix přinese novou éru ve výkonu a kapacitě paměťových modulů. Je jisté, že tato technologie bude mít významný dopad na celý IT průmysl a umožní vytvářet ještě sofistikovanější a realističtější digitální světy.

Zdroj: https://www.tomshardware.com/news/sk-hynix-samples-9-gts-hbm3e-at-up-to-115-tbs-per-stack