NVIDIA odhaluje problém s dodávkami GPU pro AI a výpočetní účely

NVIDIA vyvrací spekulace ohledně nedostatku dodávek svých grafických karet zaměřených na umělou inteligenci a výpočetní výkon. Avšak problém nespočívá v počtu čipů opouštějících výrobní linky společnosti TSMC; problém spočívá ve složitém a vícestupňovém balení spojeném s technologií CoWoS od TSMC.

Technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) je inovativní přístup, který umožňuje připojit nejen samotný čip, ale i další složky a moduly přímo na wafer (nebo česky plátovku), který slouží jako základní deska. Tento přístup eliminuje nutnost dalšího zařízení nebo vedení pro připojení čipu k desce a také umožňuje lepší tepelné vlastnosti a energetickou efektivitu. Navíc umožňuje snadnější implementaci technologií jako je 3D integrace.

Avšak proces balení technologií CoWoS je velmi náročný a složitý, což způsobuje problémy s dostupností. Tato technologie vyžaduje pečlivou manipulaci s tenkými vrstvami, vysoké teploty a speciální dvoustranné spoje. Z důvodu těchto složitostí dochází k vyššímu procentu vadných kusů a tím k nižší výtěžnosti výroby.

NVIDIA se nyní snaží najít řešení pro zvýšení výtěžnosti balení v technologii CoWoS. Společnost spolupracuje s TSMC na optimalizaci procesu a snižování vadných kusů. Očekává se, že tato spolupráce povede ke zvýšení dostupnosti grafických karet založených na této technologii.

FAQ:

1. Proč dochází k nedostatku dodávek NVIDIA grafických karet?

Problém nespočívá v nedostatku čipů, ale ve složitém a vícestupňovém procesu balení spojeném s technologií CoWoS od TSMC.

2. Jaká je technologie CoWoS?

Technologie CoWoS umožňuje připojit čip, další složky a moduly přímo na wafer, což zvyšuje tepelné vlastnosti a energetickou efektivitu.

3. Jaká jsou očekávání do budoucna?

NVIDIA spolupracuje s TSMC na optimalizaci procesu balení a snižování vadných kusů, což by mělo vést ke zvýšení dostupnosti grafických karet na trhu.

Zdroj: https://www.tomshardware.com/news/nvidia-gpu-supply-packaging-chip-wafers