TSMC a údajný únik 400 fotek „2 nm“: Rapidus, TEL a stále se rozplétající kauza

Příběh kolem údajného úniku technologií u TSMC nabral další obrátky. Skupina zaměstnanců měla podle čínsky psaných reportů sdílet zhruba 400 technických fotografií týkajících se nadcházejícího procesu N2 (2 nm) s japonskou společností Rapidus. Detaily jsou stále nejasné, ale jde o materiály, které by mohly napovědět, jak TSMC skládá jednotlivé kroky procesní integrace u své nejpokročilejší výroby.

Do příběhu se zaplétá také Tokyo Electron (TEL), dodavatel výrobního zařízení pro polovodiče. Jeden z podezřelých má být bývalý zaměstnanec TSMC, který nyní působí právě v TEL; firma mezitím dle zpráv propustila pracovníka podezřelého z napojení na únik. Rapidus, založený v roce 2022, spolupracuje s IBM na implementaci 2 nm technologie ve své japonské fabrice – to vše zvyšuje citlivost celého případu a otázky kolem možného střetu zájmů.

Taiwanské orgány už dříve zadržely několik osob v souvislosti s podezřením na porušení zákona o národní bezpečnosti. V krajním případě hrozí za podobné delikty až 12 let vězení a milionové pokuty. TSMC zároveň podle vyjádření odhalila neobvyklé vzorce přístupů přes interní monitoring a rozjela interní vyšetřování.

Co mohou fotografie reálně prozradit? U moderní litografie je přímé „okopírování“ postupu nesmírně složité – jednotlivé recepty, materiály, masky i EUV kroky tvoří komplexní mikrosvět, kde jeden snímek bez kontextu nestačí. Přesto mohou detaily o postupech a pořadí kroků urychlit konkurenci vývoj či validaci. TSMC trvá na tom, že jde o probíhající případ a další komentáře jsou kvůli vyšetřování omezené.

Z pohledu trhu zůstává N2 pro TSMC prioritou – výrobce deklaroval, že je na cestě spustit technologii podle plánu. PC hardware na „2 nm“ si ale zřejmě neužijeme dřív než kolem roku 2027, protože první kapacity tradičně spolkne mobilní a AI segment. Pro AMD, Nvidii i Intel tak dál platí napjatá rovnováha mezi dostupností špičkových waferů a nároky na výkon i efektivitu.